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应急局扎实做好汛期物资储备工作_我的网站

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一 | 本网讯特约记者刘雨晴报道　　随着汛期的到来，降雨逐渐增多，兴城市应急管理局着眼“想在前、做在前、准备在前”，精心做好防汛抢险物资储备工作，全力保障人民群众生命财产安全。

二 | 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。

三 | 　　7月11日，在兴城市应急管理局防汛救灾物资储备库里，救生衣、棉被、帐篷等防汛物资按照不同类别有序堆放在指定区域，工作人员正忙着清点统计物资数量，确保及时记录更新物资调拨使用。当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。目前，兴城市应急管理局共设置防汛物资储备库8处，在去年基础上，新购入救生衣50件、组合式防洪板40块、雨衣80件、漂浮救生绳30套等，各类物资储备充足，质量完好，随时可用。HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。

每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。

面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。 在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。 此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。

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