A | 8月25日消息，据报道，涵盖6英寸、8英寸、12英寸的全系列硅晶圆产品近日迎来价格上调，涨幅一成起跳。这是自2021至2022年缺芯潮之后，硅晶圆行业时隔三年首次出现实质性全尺寸涨价。 此前的长协合同将价格锁在底部，随着2026年长协陆续到期，硅晶圆厂商终于打破价格枷锁。 8月25日消息，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）8月24日宣布，已将通用汽车eBoost线控制动系统的调查升级为工程分析（EA26006），涉及车辆规模扩大到1164820辆。硅晶圆大厂台胜科透露，目前8英寸及12英寸产线均满载生产，近期8英寸市场需求明显增加。
B | 这一轮需求回暖并非偶然，最大的增量来自AI算力爆发。据日本硅晶圆巨头SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，而HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。
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而工程分析是NHTSA召回前最高级别的调查阶段，一旦认定存在不合理安全风险，大规模召回几乎板上钉钉。 SUMCO预计，2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求将突破100万片，占全球12英寸硅片总需求的比例超过10%。
D | 据悉，事件最早起于2024年4月，当时部分2023款凯迪拉克锐歌（Lyriq）车主投诉，刹车踏板突然变得像石头一样硬，车辆启动或行驶中会弹出“刹车系统故障”警告。与此同时，车用电子、工控及功率半导体等应用需求改善，也为中小尺寸硅晶圆提供了额外支撑。 对此，通用的内部解释是eBoost总成内一根金属主轴在ABS工作时可能断裂，但通用强调防抱死、车身稳定和牵引力控制在车辆完全停稳前都能正常工作，停车后才会失效并限速70km/h。 供给端方面，全球硅晶圆市场高度集中，信越化学、SUMCO、环球晶等少数巨头占据主导地位。硅晶圆扩产周期漫长，从设备采购到产能爬坡需18至24个月。 然而NHTSA在后续调查中发现，车主报告的故障模式与通用描述不符，多数投诉称刹车助力在行驶中突然丢失，而非停稳后才失效。 在2024至2025年的行业低谷期，主要制造商大幅削减资本支出，短期新增产能难以快速上线。
E | 中国台湾三大硅晶圆供应商已释放明确涨价信号。环球晶表示，近期终端市场需求逐步改善，产业链库存调整较过去健康。
F | 台胜科已开始与客户沟通价格调整机制，看好下半年营运优于上半年。合晶也确认正积极与客户洽谈报价调整，目前市场供不应求。 这一关键差异促使NHTSA将调查升级为工程分析，并将范围扩大至所有搭载eBoost系统的通用车型。
G | 目前该问题已累计745起故障报告，关联22起碰撞或起火事故，其中5起造成人员受伤，所幸暂无死亡报告。 SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场收入达732亿美元，同比增长6.8%，其中晶圆制造材料收入458亿美元。
H | 此次调查覆盖2023至2026款的凯迪拉克锐歌、傲歌、Celestiq，雪佛兰Colorado、开拓者EV、探界者EV、Traverse，GMC Canyon、Acadia，别克昂科雷、昂科威，还有自动驾驶部门Cruise Origin。 值得注意的是，通用为本田代工的本田Prologue和讴歌ZDX也搭载了同款eBoost系统，本田躺枪，同样被纳入调查。 据了解，eBoost线控制动系统从2019年开始装车，其踏板与制动机构之间没有机械硬连接，全靠电子信号传递，踩下去的轻重由系统判断后输出。
I | 接下来NHTSA将重点评估主轴断裂的结构问题，以及通用现有补救措施是否有效，116万辆车是否召回，悬念不会拖太久。
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Published on:04:42:15
